臺積電秀自研 4 核心晶片,7 奈米製程最高時脈達 4GHz

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臺積電晶圓代工的能力全球認可,且憑著先進技術,拿下全球近半的晶圓代工市占率。不過,也因為晶圓代工豐富經驗,如今臺積電也加入自行研發設計晶片的行列。據國外媒體報導,日前臺積電展出一款為高效能運算(HPC)設計的晶片,採用 Arm Cortex A72 核心,時脈高達 4GHz。

報導指出,臺積電日前在日本京都舉行的大型積體電路設計研討會(VLSI Symposium 2019),展示一款臺積電自行設計的晶片,稱為「This」。此晶片具備雙晶片架構,而單一個晶片都具 4 個 Arm Cortex A72 核心,以及內建 6MB 的 L3 快取記憶體。整個晶片組以 7 奈米製程技術打造,晶片面積為 4.4×6.2 mm(27.28 mm²), 且使用晶圓級先進扇形封裝(CoWos)。

臺積電此款晶片組特點是採用埠實體層技術,其中兩個晶片互聯。每個晶片組內的 4 個 Arm Cortex A72 核心,搭配兩個 1MB L2 快取記憶體,使用電壓在 1.2V 可達 4.0GHz 時脈。不過實際測試時,當電壓提高到 1.375V,時脈更拉升到 4.2GHz。

另外,設備連接方面,臺積電還開發瞭名為 LIPINCON 的互聯技術。這項技術可以讓晶片之間的數據傳輸速率達到 8Gb/s。透過這項技術,臺積電可以將多個「This」晶片進行封裝連結,這使得運作獲得更強的性能。不過,針對「This」的相容性,臺積電並沒說明更多。「This」的超強功能為的是應用在高效能運算領域,所以想要看到「This」在手機或個人電腦表演,大概還沒有機會。

(首圖來源:科技新報攝)